SMT貼片加工中印刷錫膏的原理

　　大家都知道，電子加工SMT貼片加工過程中需要通過印刷機印刷線路板，那么其原理知道嗎？
　　當刮刀以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產生將焊膏注入網孔(即模板開口)所需的壓力，焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板與網板交接(模板開口)處產生切變，切變力使焊膏的黏性下降，從而順利地注入網孔;當刮板離開模板開口時，焊膏的黏度迅速恢復到原始狀態。
　　焊膏印刷成功與否有3個關鍵要素：焊膏滾動、填充、脫模。 　　
　　印刷時只有當焊膏在刮板前滾動，才能產生將焊膏注入開口的壓力;焊膏填充模板開口的程度決定了焊膏量;脫模的完整程度決定了焊膏的漏印和焊膏圖形的完整性。