DIP插件時波峰焊虛焊的成因

　　DIP插件后需要波峰焊接和手工焊接將元器件固定在PCB板上，那么波峰焊接時出現虛焊的原因主要有哪些？

　　可能原因：
　　1、PCB板表面不潔凈，表面氧化或者是被贓物、油脂、手汗漬等污染導致表面可焊性差甚至不可焊；
　　2、采購部采購的線路板（PCB板）、元器件等可焊錫性不合格，進入庫房前未進行嚴格的入庫驗收試驗；
　　3、庫存環境不良（庫房應保有的溫度、濕度和其他外在因素不宜）、庫存期太長；
　　4、波峰焊接爐自身的原因，焊錫爐里的溫度過高，導致焊錫料與母材表面加速氧化而造成表面對液態焊錫料的附著力減小。而且高溫還腐蝕了母材的粗糙表面，使毛細作用下降，漫流性變差。

　　可預防虛焊的措施：
　　1、采購方面，必須嚴格把關，檢查采購過來的PCB板和元器件，保證其可焊接性。
　　2、庫房環境的改善，保持適宜的溫度、濕度和無腐蝕性氣體存在。
　　3、PCB板和元器件要保證先進先出的原則，避免某些元器件因存放太久而出現質量問題。
　　4、操作人員在進行DIP插件時要做好防靜電措施，保持潔凈。

　　DIP插件加工是電子加工一個重要工藝，對保證電子產品質量有重要影響，所以要求相關工作人員在操作時認真、細致。